特集 300GHz帯100Gbps送受信機、センチメートル級測位など 次世代の無線技術展望(300GHz帯で80Gbpsを達成する次世代無線の最前線 テラヘルツ帯CMOSトランシーバICの開発とテラヘルツ通信の近未来;5Gの次を見据えた超高速無線ICの開発と評価 化合物半導体ICによる300GHz帯100Gbps送受信機の試作 ほか)特設記事 40周年を迎え、音声からブロードバンドやIoSへ進化し続ける インマルサット通信サービスのいま技術解説(その場の電波の2次元分布がリアルタイムに見える!電波可視化シートのしくみと電波メガネの試作;最新規格の全貌を知り、現実の信号を見る USBインターフェースの基礎と測定/観測例―前編:規格の変遷と概要、USB3.2物理層の特徴)製作&実験(ラジオや無線機の調整や設計に便利な万能測定器 ディップ・メータの使い方)歴史読物(安全で円滑な列車運行を支える有線/無線通信と無線応用の源流を辿る 鉄道の無線史―第3回 SHF回線の建設、発展、そして光へ)無線技術の第一線で5Gの先にある6Gでの実用化を目指し研究開発が始まりました.6Gではテラヘルツ帯の利用が始まるとみられています.またOAMによりさらに高速化が図られ,通信速度は100Gbpsに達します.特集では,100Gbps無線機や準天頂衛星測位を紹介します.★ 目次● クローズアップRFワールド★ 特集◎ 300GHz帯100Gbps送受信機,センチメートル級測位など☆ 次世代の無線技術展望◎ 300GHz帯で80Gbpsを達成する次世代無線の最前線● 第1章 テラヘルツ帯CMOSトランシーバICの開発とテラヘルツ通信の近未来◎ 最先端RF LSIの研究者へ独占インタビュー!● Appendix RF CMOSアナログICとの出会いと,その作り方◎ 5Gの次を見据えた超高速無
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