英一太 シーエムシー出版

本書はマイクロビヤ技術とビルドアップ多層プリント配線板の現状と将来について、その工法、工法と基板材料の関係、マイクロビヤ製造のキーテクノロジー（特に材料技術、ビヤ穴あけ技術、層間接続技術）の特長と限界など、量産技術のファンダメンタルズともいえる技術の課題について重点的に追求し、併せて将来の市場を展望した。 楽天Books

発売日/出版年度 : 2001年07月 　　ISBNコード : 9784882313236